Scanalatura di wafer

Basato sugli oltre 15 anni di esperienza di Deaote nella produzione di stampi di precisione e componenti di movimento, il design della Wafer Slotting Machine ottimizza la rigidità strutturale riducendo al minimo l'ingombro della piattaforma, rendendola ideale per l'integrazione in apparecchiature compatte per la lavorazione dei wafer. La piattaforma è dotata di una base in granito per stabilità termica e prestazioni antivibranti, garantendo profondità di scanalatura costante (tolleranza di ±5μm) e precisione della larghezza della fessura (±3μm) anche durante il funzionamento continuo ad alta velocità in ambienti cleanroom (Classe 100/1000).

Compatibile con utensili da taglio diamantati, teste di scanalatura laser e sistemi di incisione al plasma, la macchina per scanalatura di wafer supporta diversi requisiti di scanalatura di wafer, tra cui scanalatura su strada a cubetti, scanalature di rifilatura dei bordi e scanalature di forma personalizzata per l'imballaggio di semiconduttori di potenza. Il suo design modulare consente la personalizzazione delle gamme di corsa (X/Y: da 100×100 mm a 400×400 mm) e dei parametri di movimento, consentendo ai produttori di semiconduttori di ottenere una maggiore resa di scanalatura, ridurre l'usura degli utensili e soddisfare le strette esigenze di tolleranza della lavorazione avanzata dei wafer.

Vantaggi fondamentali

1. Altissima precisione per la scanalatura dei wafer

Dotata di encoder lineari ad alta risoluzione (risoluzione 0,05μm) e motori lineari ad azionamento diretto, la piattaforma raggiunge una precisione di posizionamento ripetibile di ±0,5μm e una precisione di posizionamento assoluta di ±1μm (assi X/Y). Ciò garantisce un controllo preciso del percorso e della profondità della scanalatura, eliminando deviazioni degli slot, profondità irregolare e scheggiature dei bordi, fondamentali per mantenere l'integrità strutturale del wafer e la successiva qualità di separazione dello stampo.

2. Architettura impilata ad alta rigidità

I design della Wafer Slotting Machine utilizzano componenti strutturali integrati in lega di magnesio e lega di alluminio con lavorazione di precisione, offrendo una rigidità eccezionale (rigidità ≥200 N/μm) per resistere alla deformazione indotta dalla forza di taglio. Questa stabilità garantisce una qualità di scanalatura costante su tutta la superficie del wafer, anche a velocità di avanzamento elevate (fino a 80 mm/s) e carichi di taglio pesanti (≤50 N).

3. Funzionamento a basse vibrazioni e termicamente stabile

Costruita con una base in granito naturale (coefficiente di dilatazione termica ≤0,5×10⁻⁶/℃) e un sistema attivo di smorzamento delle vibrazioni, la Wafer Slotting Machine riduce al minimo la deriva posizionale causata dalle fluttuazioni di temperatura (≤0,1μm/℃) e dalle vibrazioni esterne. Il meccanismo di azionamento diretto senza contatto elimina il gioco meccanico e l'usura, garantendo stabilità di posizionamento a lungo termine (MTBF ≥ 30.000 ore) e riducendo i tempi di inattività non pianificati per le linee di lavorazione dei wafer.

4. Ampia compatibilità e flessibilità dei wafer

La macchina per l'alloggiamento dei wafer supporta il passaggio continuo tra le dimensioni dei wafer da 4/6/8/12 pollici con mandrini a vuoto regolabili e meccanismi di centraggio automatico, senza necessità di sostituzione di dispositivi personalizzati. Può ospitare spessori di wafer da 100μm a 800μm ed è compatibile con wafer in silicio, GaAs, SiC e GaN, adattandosi alle esigenze di scanalatura per chip logici, dispositivi di memoria e semiconduttori compositi.

5. Controllo del movimento efficiente ed ad alta velocità

Gli algoritmi di controllo del movimento ottimizzati consentono movimenti ad alta velocità (velocità massima X/Y: 80 mm/s) con tempi di assestamento estremamente bassi (≤25 ms per X/Y), supportando la scanalatura dei wafer ad alta produttività (fino a 150 wafer all'ora per wafer da 8 pollici). Il profilo di accelerazione/decelerazione uniforme riduce la forza di impatto dell'utensile, prolungando la durata della fresa diamantata fino al 30% rispetto alle tradizionali piattaforme di movimento con trasmissione a cinghia.

6. Integrazione semplice e conformità con le camere bianche

Progettata per il funzionamento in camere bianche di Classe 100, la piattaforma è dotata di involucri di motori lineari sigillati e circolazione dell'aria con filtro HEPA per prevenire la generazione di particelle (emissione di particelle ≤0,1μm). Compatibile con i protocolli di comunicazione standard del settore (EtherCAT, PROFINET, Modbus), si integra perfettamente con i sistemi di controllo delle apparecchiature di elaborazione dei wafer, riducendo i tempi e i costi di integrazione per i produttori di apparecchiature.

Specifiche tecniche

Scenari applicativi

Progettata per il controllo del movimento X-Y nella scanalatura/scanalatura di wafer, la nostra macchina per scanalatura di wafer è ampiamente utilizzata nelle seguenti applicazioni di semiconduttori:

● Wafer Dicing Street Grooving: pre-scanalatura di dicing street per la successiva cubettatura laser o meccanica di chip logici/di memoria

● Slot di rifinitura dei bordi: scanalatura di precisione dei bordi dei wafer per rimuovere il materiale difettoso e migliorare la resa dell'imballaggio

● Scanalatura di semiconduttori di potenza: scanalature di forma personalizzata per il packaging di dispositivi di potenza SiC/GaN (canali di dissipazione del calore)

● Wafer Level Packaging (WLP): scanalatura per l'isolamento dello strato di ridistribuzione (RDL) e la separazione del die

● Lavorazione di semiconduttori composti: scanalatura di wafer GaAs/GaN per la fabbricazione di dispositivi RF

A proposito di Deaote

La nostra macchina per scanalatura dei wafer sfrutta le nostre competenze chiave nella progettazione strutturale di precisione e nell'ingegneria del controllo del movimento per affrontare le sfide uniche della scanalatura dei wafer. Forniamo soluzioni end-to-end, dalla progettazione e prototipazione di piattaforme personalizzate all'installazione in loco, calibrazione e supporto tecnico a vita, garantendo che i nostri prodotti soddisfino i più severi standard di settore in termini di precisione e affidabilità.

Impegnata nel principio "La precisione guida il progresso, l'innovazione crea valore", Deaote è certificata ISO 9001:2015 e investe il 15% del fatturato annuo in ricerca e sviluppo per sviluppare soluzioni di movimento di prossima generazione per l'industria dei semiconduttori. La nostra rete di assistenza globale garantisce tempi di risposta rapidi e supporto locale per i nostri clienti internazionali.